Um material composto por polipropileno (um polímero) e fosfato de prata (um semicondutor) com potencial para inativar patógenos como fungos, bactérias e vírus foi tema de pesquisa conduzida na Universidade Federal de São Carlos (UFSCar) pela doutoranda Lara Kelly Ribeiro.

Publicado em The Journal of Physical Chemistry B, o trabalho foi conduzido no âmbito do Centro de Desenvolvimento de Materiais Funcionais (CDMF), um Centro de Pesquisa, Inovação e Difusão (CEPID) da FAPESP.

O artigo descreve o processo de desenvolvimento do novo compósito e demonstra seu potencial na aplicação em novos produtos que apresentam propriedades biocidas, como já ocorre com outros materiais pesquisados e produzidos pelo CDMF e pela Nanox Tecnologia, uma das spin-offs do centro.

“A diferença desse trabalho para os outros já realizados pela Nanox e pelo CDMF é que dessa vez nós utilizamos um semicondutor diferente. O fosfato de prata é um material bastante estudado no nosso laboratório, de simples obtenção e altamente eficaz na sua aplicação. O polipropileno é um polímero bastante utilizado na vida cotidiana, então resolvemos testar se esse polímero unido ao semicondutor formaria um compósito viável para atividade biocida. Apostamos e deu certo, o artigo confirma isso”, comenta a pesquisadora.

Durante o processo de pesquisa, Ribeiro conta que a equipe aprimorou um método já utilizado pelo CDMF voltado para a sintetização do semicondutor que, posteriormente, foi misturado ao polímero para a obtenção do compósito.

Os testes sobre a ação do material contra bactérias, fungos e vírus foram realizados por pesquisadores que atuam diretamente na área de saúde. Além da produção e aplicação do material, a pesquisa também inova ao aplicar a simulação computacional para explicar a formação das espécies oxidantes produzidas na superfície do compósito e responsáveis pelo dano causado aos patógenos.

O artigo Bioactive Ag3PO4/Polypropylene Composites for Inactivation of SARS-CoV-2 and Other Important Public Health Pathogens pode ser acessado em: https://pubs.acs.org/doi/10.1021/acs.jpcb.1c05225.

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